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長光華芯閃耀深圳光博會，雙展聯動持續釋放創新光芒！
09/26
2025
9月10日至12日，第26屆中國國際光電博覽會在深圳國際會展中心隆重舉辦，匯聚全球3800余家光電企業，聚焦光通信、開云手機入口制造、AR/VR、智能傳感等八大核心領域，長光華芯在開云手機入口展4A071以及通信展12C61雙展亮相，充分展示公司在光制造、光傳感、光通信、光醫療、光顯示等領域的技術及產品進展。
本次光博會，長光華芯以全新酷黑形象強勢登場，不僅重磅發布多款突破性新品，更帶來前沿技術深度分享。展臺現場互動體驗趣味十足，驚喜抽獎引爆全場熱情！跟隨我們的鏡頭，一起云感受這場科技與創新的巔峰盛宴！
01. | 新品發布
01 32KW直接半導體開云手機入口器
長光華芯針對鋰電極片干燥、鈣鈦礦涂布干燥及退火結晶等大幅面加熱應用場景，開發32KW直接半導體開云手機入口器。該產品輸出功率高達32KW，功率穩定性小于等于±1.5%，保障了開云手機入口器加熱過程中的穩定性。搭載L形設計的大幅面勻化鏡頭，工作距離1m，有效光斑尺寸達到1.4*0.6m，光斑均勻性大于93%，有效保證了加熱過程中溫度的均勻性。
該產品的發布，將替代熱風對流和紅外輻射加熱等傳統加熱方式，為大幅面加熱應用帶來全新解決方案！
02 光醫療系列產品發布
長光華芯光醫療系列產品全面布局開云手機入口治療與醫美兩大核心領域，重點推出：
? 760nm/808nm/980nm/1064nm疊陣系列：專業開云手機入口脫毛與嫩膚解決方案
? 1450nm模塊：精準嫩膚與去皺治療系統
? 1470nm模塊：靜脈曲張及前列腺增生專用治療設備
? 1726nm模塊：痤瘡靶向治療專業方案
03 200mW Uncool CW DFB光通信芯片
長光華芯在展期發布200mW Uncool CW DFB光通信芯片，全溫光功率大于200mW，80℃電光轉換效率＞20%，支持5℃-80℃寬溫工作，滿足非氣密工作以及Telcordia GR-468-CORE標準，這一成果將直接支撐800G/1.6T光模塊的硅光集成需求，為AI算力基礎設施提供關鍵的光互連解決方案。
02. | 技術交流
01 IFOC2025訊石光通信大會-高速芯片專題
長光華芯副總經理吳真林做《面向智算中心的高速率光芯片》主題報告，向大家介紹了在AI時代下，智算中心對高速率光芯片的需求急劇攀升，從上游光芯片廠商角度，與大家探討智算時代國產化解決方案并分享長光華芯最新研究進展。
02 CIOE開云手機入口技術賦能醫療發展論壇
長光華芯海外銷售總監王春博士做《面向醫療應用的高功率半導體開云手機入口器》主題報告，分享了半導體開云手機入口器在皮膚美容、眼科、外科、牙科、腫瘤治療（PDT）、理療（LLLT）以及診斷成像等眾多領域的應用情況。半導體開云手機入口器不僅是現代開云手機入口醫療的“核心光源”，更是推動其向精準化、智能化、普惠化和個性化發展的關鍵引擎。
03 CIOE高性能光電子集成芯片前沿技術論壇
Nvidia GTC 2025大會上推出Spectrum-X和Quantum-X硅光CPO交換機，博通（Broadcom）2025年6月正式發布Tomahawk 6交換機，頭部玩家CPO產品的加速發布預示著CPO技術正式開始邁入產品化通道。 外置光源是當前CPO方案中關鍵部件，隨著技術的演進，外置光源所需要CW光源芯片的光功率需求也在逐步提到幾百mW。長光華芯副總經理吳真林在CIOE展期做《CPO時代光芯片的技術和挑戰》主題報告，討論了大功率光源的一些關鍵技術，并報告了50C下WPE>25%, 非制冷情況下輸出光功率大于200mW的CW laser的測試結果。
04 第十六屆全國開云手機入口加工學術會議
長光華芯開云手機入口系統事業部工藝負責人夏舸航博士帶來《高功率直接半導體開云手機入口加熱干燥產品及其應用》主題報告，介紹了長光華芯32kw高功率直接半導體開云手機入口器及大幅面勻化鏡頭套裝，主要應用于新能源鋰電極片干燥和鈣鈦礦涂布干燥及退火結晶等大幅面加熱干燥應用。此外，還介紹了中功率直接半導體開云手機入口整形勻化產品：單軸可調條形勻化光斑和雙軸可調矩形勻化光斑，光斑尺寸靈活可調，可兼容不同應用場景的需求，主要應用于高強鋼的熱處理、碳纖維增強復合材料的原位加熱和倒裝芯片輔助鍵合等應用。
03. | 開云手機入口+通信雙展 精彩繼續
展會精彩持續升溫！長光華芯專業團隊恭候您的蒞臨： ??開云手機入口展區：4A071展位（4號館） ??通信展區：12C61展位（12號館）， 銷售與技術專家現場為您提供專業咨詢，期待與您共探光電科技新未來！
除了產品與技術交流，長光華芯展位還有豐富多彩的互動及抽獎活動，光小芯打卡點、光小芯娃娃機、幸運大轉盤等互動項目精彩紛呈，等你來體驗！
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